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NEPCON China 2011成新品首发平台

作者:威尼斯赌场  来源:澳门威尼斯赌场  发布日期:2019-05-05 05:53  浏览次数:

  对于我国乃至全球的电子生产设备企业来说,如果错过了每年的NEPCON China,那么他将错过许多商业机会。NEPCON China举办至今,已经成为我国以及亚洲电子生产设备技术行业的风向标,吸引了众多电子制造领域的专业人士。

  事实上,中国巨大的市场潜力是形成这种局面的根本原因。“十二五”规划纲要指出,要发展先进装备制造业,促进“中国制造”由大变强。工业和信息化部预测,2011年电子信息制造业增加值增长约15%。

  5月11日,在上海光大会展中心拉开帷幕的NEPCON China 2011,将再次受到业界人士的关注,近百家参展商将首次在展会亮相。由于国内电子制造行业的乐观前景,众多海内外知名电子制造商纷纷将中国市场作为重要市场,将NEPCON China 2011作为其2011年SMT新品的亚洲首发平台,希望借此获得丰厚收益。

  在此,我们选取了一些知名电子设备厂商的新品,让即将莅临展会的专业观众先睹为快。

  西门子电子装配系统有限公司的SIPLACE团队推出了专为中国市场设计的智能SIPLACE DX。全新的SIPLACE DX采用最新技术,为客户提供诸多智能特性,可支持最高性能、足够的料位以及最简单的可用性。

  SIPLACE DX运用的新技术,包括高速20吸嘴收集贴装头、采用全闭环控制的线性马达技术、智能供料器、易于操作的贴片机工作站软件以及全新的强大软件系统和不间断运行托盘供料器等,其中高速20吸嘴收集贴装头,不仅能够实现最高性能,同时也非常适用于01005大规模生产。

  Nutek Private Limited将带来新型Nutek喷墨标记系统。该系统是专门为在电路板上精确打标而设计的,使用高分辨率喷墨打印机打标,支持在线模式或单机模式。

  该产品的电路板被锁定在固定位置,由伺服电机控制X-Y轨道运行,驱动喷墨打印机打标定位。Nutek喷墨标记系统基于WindowsTM的软件系统,简单易用,使编制程序如打标定位和次数更为简明。

  Cookson电子将展示新型无卤、低固、醇基、免洗的助焊剂ALPHAREF-6850HF。该助焊剂专为波峰焊接、选择性焊接和返工设计,专门针对应用于锡铅和无铅焊接高密度印刷的电路板。产品具有极佳的焊接性能,被大型原始设备制造商和电子制造商极力推荐。

  ALPHA EF-6850HF产品的环保性能极佳,符合行业标准,其独有的活性成分,可实现均匀焊接外观、无残留和针测性。

  松下生产科技株式会社将展出最新的NPM-W多功能生产系统,该系统继承了NPM-D的高生产性和多种生产工艺,可灵活切换,强化了对基板及元件的对应能力。

  通过增加料架的搭载数量,NPM-W提高了对大型元件的生产对应能力和机种切换能力,可满足客户在LED生产领域以及汽车电子和AV领域中的多种需求。

  NPM-W可自由选择料架车、单双式托盘供料单元、单双导轨传送带灯,并可组合成各种样式,满足不同客户、不同产品和不同产量的需求。

  为了应对多品种小批量试产导致生产任务单过多的问题,Fuji开发了新贴装系统“AIMEX”。该系统继承了在“NXT”系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元,是一台具备扩张性的All in One贴装机。由于其贴装机械轴可以增设,因此该产品可灵活应对客户生产数量的变化以及内容的变更。

  Henkel的Macromelt是一种可以替代传统注塑成型或灌封的低压注塑系统。热熔聚酰胺可提供快速而便捷的封装解决方案,能封装电路并装置外壳成型,打造独立且完整的组装元件。

  传统灌封用Macromelt工艺,可减少制造时间,降低成本和封装工艺的复杂性。使用20psi至500psi的注塑压力时,模具腔体中的低压不会损害内部的敏感电子元件。Macromel可以流到非常狭窄的空间内,无需传统注塑材料所需的高压,并能大大减少应力。

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