关键点本文的参考参考：BM6337XS系列配备了可以监视LVIC温度（低 - 部分栅极驱动程序）的热关机电路。当LVIC的T J达到指定温度的顶部时，热关机电路开始，关闭桥下臂下臂的每个阶段的IGBT并输出FO信号。当启动TSD时，由于IGBT的T J超过150°C的完整最大额定值，因此需要更换IPM。该功能监测的T J是LVIC芯片的T J，无法维持急剧的IGBT芯片温度升高。因此，当T J急剧上升时，此功能无法有效地工作，需要注意。本文将介绍第三个功能 - “热关闭保护功能”。请注意，功能性保护仅适用于BM6337XS系列。 BM6357XS系列不配备此功能。 ·短路电流保护功能（SCP）·电力供应欠压故障预防功能（UVLO）·仅适用于BM6337X系列的热关闭保护功能（TSD） * *模拟温度输出功能（fot） 司机）。当LVIC温度到达指定温度的顶部时，热关闭电路开始，关闭桥下臂下臂每个阶段的IGBT并输出FO信号。工作 - 热关节保护功能工作将与员工联系。BELOW是与LVIC开发的LVCC热关闭保护功能合作的日期。 D1到D7操作的描述是计时图上相应数字的动作。 D1：在正常运行期间，当IGBT进入时，电流输出流向IGBT。LVIC的E T J正在上升，保护工作始于SDT D3：I -OFF桥下每个阶段的IGBT（无论关闭LIN输入是什么）D4：输出fo（180μs（min）），当TSD = H在180 μs之内时。当TSD = H周期高于180μ时，当TSD = H落入TSDT-T-T SDHYS时，输出周期FO（FO = L）D5：当LVIC的T J落下时，D6释放到SDT-T-T-T SDHYS：虽然当Lin = H（dashed Line）释放时，lin = h（dashed line），igbt却保持了下一个lin。 （通过在每个阶段输入LIN，将每个阶段恢复到正常状态）D7：正常工作。安装了IGBT的IGBT，输出电流IC是安装IGBT时内部LVIC芯片的传热路径的示意图。 T芯片产生的热量有两个途径。一个通过粘合线发送到LVIC芯片；另一个是通过芯片垫，包装后面的热锌和散热器，然后返回包装树脂。注意·如果TSD功能开始误差信号的输出，有必要立即停止运行以防止异常状态。 ·当由于错误输出而停止手术时，如果它是由异常冷却系统引起的（例如松散或掉落到散热器，冷却风扇的暂停异常），则TSD可能会胜任。目前，随着IGBT芯片连接温度超过150°C的完整最高额定值，需要更换IPM。 ·通过此功能监控的结的温度是IGBT门芯片（LVIC）驱动器下部的温度。请注意，由于IGBT芯片无法维持急剧的温度升高，因此当连接温度急剧上升时，该功能无效，例如摩托车果酱或过度。