
根据Kuai Technology,6月2日,半导体行业面临着未知的技术挑战,芯片芯片的钻井成功率已经下降到历史悠久的历史!根据西门子的数据,电子设计自动化工具(EDA),芯片首先设计决策(胶带)的成功率降至记录不到14%,比两年前的24%显着下降。换句话说,十分之八的芯片设计公司将在他们的第一部电影制作中失败。根据IC设计从业人员的说法,这主要是由于改善了芯片复杂性和不断变化的公司开发模型等因素。将来,劳工和委托的ASIC公司的专业部门将是一种趋势。胶带就像芯片设计中的生命和死亡群。这是指设计芯片解决方案向铸造厂提供样品,确认设计是否符合期望,以及研究和芯片D的主要里程碑回避。如果失败,不仅可以将研究成本和在早期投资的一百万人民币的发展成本,还可以完全放置,而且还可以错过市场机会。 [本文的结尾]如果您需要打印,请确保指示来源:Kuai技术编辑:Chaohui